Abkürzungen |
Abkürzung
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Langtext |
Kurzbeschreibung |
Literatur |
| amu |
atomic mass unit |
Massenzahl
gebräuchliche Einheit für die relativen Atom- und Molekülmassen
E einige Beispiele:
Helium He - Massenzahl 4
Kohlenstoff C - Massenzahl 12
molekularer Stickstoff N2 - Massenzahl 28
atomarer Stickstoff N - Massenzahl 14
molekularer Sauerstoff O2 - Massenzahl 32
atomarer Sauerstoff O - Massenzahl 16
Wasser H2O - Massenzahl 18
Kohlendioxid CO2 - Massenzahl 44
Im anglo-amerikanischen Raum wird das Dalton anstatt der amu benutzt, wobei gilt: 1 amu = 1 Da
Heutiger Wert:
1/12 der Masse von einem Atom 12 C und somit der Kehrwert der Avogadrokonstanten
1 unit = 1,6605387313x10-24 g |
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| AOTF |
Acousto-Optic-Tunable-Filter |
Monochromator
für Licht: in einem piezoelektrischen Kristall erzeugt ein Ultaschallfeld ein Phasengitter, das aufgrund des Braggschen Beugungsgesetzes einfallendes polychromatisches Licht monochrmatisiert
Vorteil: keine beweglichen Teile Anwendung: IR-Spektroskopie für Flüssigkeiten
Applikationsbeispiele:
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| ATEX |
Atmosphere Explosible |
ATEX-Richtlinien
ist die Sammlung aller ab 1.7.2003 gültigen Ex-Vorschriften in der EU. Die Kennzeichnug der Geräte und Prüfstellen ist EU-weit einheitlich.
Voraussetzung für eine Explosion: Zündquelle+Sauerstoffquelle+Brennende Stoffe |
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| ATR |
Abgeschwächte Total Reflexion |
(Total~)Reflexion
an der Grenzfläche optisch dünner/dichter unterhalb des Grenzwinkels, Abschwächung durch Absorption in einer dünnen Probenschicht.
Vorteil: infolge der verwendeteten ATR-Technik kompakte Bauweise des Analysators und Nachweis prozessrelevanter Moleküle online in Sekundenschnelle
Anwendung: IR-Spektroskopie für Flüssigkeiten
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BASF
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| BOD |
Biological Oxygen Demand |
s. u. Biologischer Sauerstoff Bedarf BSB |
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| BSB |
Biologischer Sauerstoff Bedarf |
Biologischer Sauerstoff Bedarf
Maß für die Schmutzbelastung von Abwasser;.
Gibt die Menge an Sauerstoff an, die zum biologischen Abbau im Wasser vorhandener organischer Verbindungen innerhalb von 5 Tagen (BSB5) benötigt wird.
Grenzwert: 40 mg/l.
Zusammen mit dem Chemischen Sauerstoffbedarf CSB gibt der BSB Anhaltspunkte zur Qualität der enthaltenen Schmutzstoffe
Applikationsbeispiele:
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Analysatoren |
| BTX |
Benzol, Toluol, Ethylbenzol, m-,p-,o Xylole |
By European regulations measurement of benzene in ambient air is obligatory |
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| CAN-Bus |
Controller Area Network |
Feldbus
Asynchrones, serielles Bussystem, das seit 1983 von Bosch für die Vernetzung von Steuergeräten im Automobil entwickelt wird und 1985 zusammen mit Intel vorgestellt wurde, um die Kabelbäume (bis zu 2 km pro Fahrzeug) zu reduzieren und dadurch Gewicht zu sparen.
Das CAN-Netzwerk wird als Linienstruktur aufgebaut. Stichleitungen sind in eingeschränktem Umfang zulässig |
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| CMR |
Customer Relationship
Mangement |
Beziehung zwischen Hersteller und Kunden gestalten. CMR ist heutzutage der Schlüssel für beständiges Wachstum. Um erfolgreich zu sein, muss das gesamte Unternehmen, und nicht nur ein freundlicher Servicemitarbeiter, den Kunden verstehen und in den Mittelpunkt des Unternehmens stellen. |
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| COD |
Chemical Oxygen Demand |
s. u. Chemischer Sauerstoff Bedarf CSB |
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| C.O.S. |
Cost of OwnerShip |
Summe aller Kosten für das Betreiben, Unterhaltern und Warten eines Gerätes bis zu seiner Außerbetriebsetzung, einschließlich der Recyclingkosten.
Wobei das Wartungskonzept eine entscheidende Rolle spielt: über 40% der Gesamtkosten eines PGC entstehen durch die Instandhaltung des Gerätes! |
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| CSB |
Chemischer Sauerstoff Bedarf |
Chemischer Sauerstoff Bedarf
Maß für die Schmutzbelastung von Abwasser
Gibt die Menge an Sauerstoff an, die benötigt wird, um alle organischen Substanzen vollständig zu oxidieren; umfaßt auch biologisch schwer oder gar nicht abbaubare Verbindungen.
Typischer Wert für häusliche Abwasser: 600 mg/l.
Zusammen mit dem Biologischen Sauerstoffbedarf BSB gibt der CSB Anhaltspunkte zur Qualität der enthaltenen Schmutzstoffe.
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| Da |
Dalton |
Massenzahl amu
Im anglo-amerikanischen Raum wird das Dalton anstatt der Einheit amu benutzt, wobei gilt:
1 amu = 1 Da |
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| DOAS |
Differential Optical Absorption
Spectroscopy |
In einem DOAS System für industrielle Anwendungen wird ein Lichtstrahl durch einen Kamin oder Abgaskanal geführt. Über ein Glasfaserkabel gelangt das empfangene Licht zu dem Analysegerät, in dem es auf Absorption in bekannten Spektralbereichen (UV, IR, sichtbares Spektrum) infolge der Präsenz bestimmter Gase ausgewertet wird. Ein computergesteuertes Spektrometer zeichnet das Absorptionsverhalten auf.
Vorteil: optischen Messverfahren – eine Technik, die sich durch Flexibilität und schnelle Ergebnisse auszeichnet und die gleichzeitige Konzentrationsbestimmung mehrerer Gase mit hoher Prozesssicherheit erlaubt.
Appikationen: Überwachung von Rauchgaskanälen und Schornsteinen |
OPSIS
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| DOC |
Dissolved Organic Carbon |
Gesamter in Wasser gelöster organischer Kohlenstoff
Parameter in der Qualitätskontrolle von Abwasser in Klärwerken |
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| DoE |
Design of Experiment |
Design of Experiments (DOE) is an optimal
method for planning scientific experimentation
DoE is used for three primary objectives:
Screening Which factors are most influential and over what range?
Optimization How can we find the optimum settings taking into account conflicting demands of different responses?
Robustness testing Once the optimum is found, can we guarantee robustness close to that point or do we need to change specifications to achieve robustness? |
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| E-Gas |
Elektrische Energie zu Gas |
Klimaneutraler Kraftstoff aus Biomasse und erneuerbarer Energie - auch Wasserstoff aus dem Plasmalys-Verfahren wird mit Biogas gemischt |
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| ElektroG |
Elektro- und Elektronik
Gerätegesetz |
Verbraucher können ab März 2006 alte Radios, Computer und andere Elektro- und Elektronikgeräte kostenlos bei den kommunalen Sammelstellen abgeben. Ein Register unter der Aufsicht des Umweltbundesamtes sorgt für die Einhaltung des fairen Wettbewerbs. Elektro- und Elektronikindustrie haben dafür die Stiftung Elektroaltgeräteregister (EAR) gegründet. |
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| EUV-Licht |
Extremes Ultraviolett-Licht |
EUV-Licht hat eine Wellenlänge von 11 bis 14 Nanometern (nm).
Es wird für die Fertigung noch feinerer Strukturen in der neuen LIthographie-Generation der Halbleiterindustrie eingesetzt.
Die Neuentwicklung des FhG ILT verwendet eine EUV-Quelle, die ohne Vakuum auskommt (bisherige Quelle: Elektronensynchrotron) und eine Auflösung von 1 mm besitzt. (Literaturquelle: Fraunhofer Magazin 3.2004) |
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| ELV |
End of Live of Vehicles |
Richtlinie der EU (2000/53/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom September 2000 über Altfahrzeuge).
Es sollen Maßnahmen getroffen werden, um sicherzustellen, dass die Wirtschaftsbeteiligten Systeme zur Rücknahme, Behandlung und Verwertung von Altfahrzeugen einrichten.
Die Mitgliedstaaten sollten sicherstellen, dass der Letzthalter und/oder Letzteigentümer das Altfahrzeug bei einer zugelassenen Verwertungsanlage ohne Kosten aufgrund des nicht vorhandenen oder negativen Marktwerts des Fahrzeugs abliefern kann. Die Mitgliedstaaten sollten sicherstellen, dass die Hersteller alle Kosten oder einen wesentlichen Teil der Kosten der Durchführung dieser Maßnahmen tragen.
Literaturquellen: Konferenz "ELECTRONIC GOES GREEN 2004" und Seminar Fa.Spectro, s. Rubrik "Fachreport" |
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| EuP |
Energy-using Products |
Das Energiebetriebene Produkte-Gesetz EBPG zur Erfüllung der europäischen Rahmenrichtlinie Energy-using Products EuP 2005/32/EG.
Betrifft Massenprodukte im Hinblick auf deren Umweltaspekte wie Energiebedarf, Materialien und gefährliche Abfälle.
Hier insbesondere die Konsumelektronik: Fernseher, Stand-by-Betrieb etc. |
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| FEED |
Front End Engineering Design |
Berücksichtigung der örtlichen Randbedingungen in einer Prozessanlage schon während der Projektierungsphase |
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| FPA |
Focal Plane Array Detector |
simultane Anzeige ("Imaging")des IR-Spektrums einer flächenhaften Probe, ca. 5-6 mm Ortsauflösung.
Zum Vergelich: "Mapping" erfolgt sequentiell (nacheinander), Ortsauflösung ca. 30 mm |
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| FSM |
Functional Safety
Management |
Funktionale Sicherheit bezeichnet den Teil der Sicherheit eines Systems, der von der korrekten Funktion der sicherheitsbezogenen (Sub-)Systeme und externer Einrichtungen zur Risikominderung abhängt. Nicht zur funktionalen Sicherheit gehören u. a. elektrische Sicherheit, Brandschutz, Strahlenschutz. Da Sicherheit auch erreicht werden kann, indem notfalls die bestimmungsgemäße Funktion eingestellt und ein sicherer Zustand eingenommen wird, spricht man auch von der Sicherheitsintegrität des Systems.
Mit der Komplexität elektronischer, insbesondere programmierbarer Systeme steigt auch die Vielfalt der Fehlermöglichkeiten. Entsprechend fordert die Normenreihe IEC 61508 "Funktionale Sicherheit sicherheitsbezogener elektrischer/elektronischer/programmierbar elektronischer Systeme" die Anwendung diverser Methoden zur Beherrschung von Fehlern:
- Vermeidung systematischer Fehler in der Entwicklung, z.B. Spezifikations- und Implementierungsfehler
- Überwachung im laufenden Betrieb zur Erkennung von zufälligen Fehlern
- Sichere Beherrschung von erkannten Fehlern und Übergang in einen vorher als sicher definierten Zustand.
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Literaturquelle :
Wikepedia
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| GLP |
Good Laboratory Praxis |
Gute Laborpraxis
GLP and the European Standard EN 45001 sind die beiden international anerkannten Standards für die Qualitätskontrolle im Labor. Die Regeln befassen sich dabei mit dem organisatorischen Ablauf und den Bedingungen, unter denen Laborprüfungen geplant, durchgeführt und überwacht werden, sowie mit der Aufzeichnung und Berichterstattung der Prüfung. Insbesondere in Laboratorien der Chemie - Pharma - kommen die Grundsätze der GLP zur Anwendung. |
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| GMP |
Good Manufacturing Praxis |
Gute Herstellpraxis
Dieses QM-System kommt für die Herstellung und Analytik im gesetzlich geregelten Bereich der pharmazeutischen Industrie zur Anwendung.
Die Grundsätze der GMP sind denen der GLP sehr ähnlich. Sie beziehen sich aber mehr auf die Räumlichkeiten, d.h. die Beschaffenheit der Räume. Daneben ist die bauliche Ausstattung der Produktionsräume und der Betriebsanlagen einschließlich der Prozesse selbst zu berücksichtigen.
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| GUM |
Guide to the Expression of
Uncertainty
in Measurement von 1993 |
GUM (1933) ist eine international anerkannte Vorgehensweise
zur Messunsicherheitsberechnung |
mehr zum Messfehler |
| HFT |
Hardware FehlerToleranz |
Fähigkeit einer Funktionseinheit, eine geforderte Funktion bei Bestehen
von Fehlern oder Abweichungen weiter auszuführen. |
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| HTE |
High Throughput
Experimentation |
HTE steht für die Integration experimenteller und computersestützter Methoden, die F&E-Projekte schneller als in konventioneller Arbeitsweise durchzuführen.
Eingeschlossen sind hier die klassische kombinatorische Chemie, Screening, Computersimulation.
Die HTE umfasst 4 Phasen: 1.Design: Auswahl und Planung 2.Ausführen ("make"): Synthese von Materialbibliotheken und Materialien 3.Test: Testung der relevanten Eigenschaften 4.Modell: zum schnelleren Auffinden der gewünschten Eigenschaften.
HTE wird zur Entdeckung und Entwicklung neuer Substanzen in Pharnmazie und Chemie eingesetzt, es verspricht einen 100- bis 1000-fachen Geschwindigkeitsgewinn. |
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| HR-VOC |
Highly Reactive Volatile
Components) |
Hoch reaktive flüchtige organische Komponenten (Ozonbilder) |
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| IVU |
Integrierte Vermeidung und Verminderung von
Umweltverschmutzung |
Die IVU-Richtlinie hat das Ziel, in den Industrieanlagen in ganz Europa ein hohes Vorsorgeniveau im Umweltschutz bei Produktionsanlagen zu schaffen, um sowohl die Bevoelkerung als auch die Umwelt vor nachteiligen Umweltwirkungen der industriellen Produktion zu schuetzen. Die IVU-Richtlinie fordert deshalb EU-weit die Anwendung fortschrittlicher Techniken - so genannter Bester Verfuegbarer Techniken (BVT) - und nennt Prinzipien der nachhaltigen Produktion, die durch Industrieanlagen einzuhalten sind.
Der Sevilla-Prozess - organisiert durch die Europaeische Kommission - dient dem Informationsaustausch ueber die BVT relevanter Industriebranchen; sein Ergebnis sind die so genannten BVT-Merkblätter. |
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| IR |
Infra-Rot Strahlung |
IR = Wärme~Strahlung l = 0,8 mm bis 1,0 mm |
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| MEMS |
Micro-Electro-Mechanical
Systems |
MEMS beinhaltet die Integration von mechanischen Komponenten, Sensoren, Aktoren und zugehöriger Versorgungselektronik auf einem gemeinsamen Si-Chip mthilfe der Mikrofabrikationstechnik.
Während elektronische Komponenten auf Basis von Prozessabläufen für integrierten Schaltkreisen (IC´s) hergestellt werden, wird ein MEMS-Produkt unter Verwendung von mikromechanischen Wekzeugen erzeugt. Hierzu werden durch selektives Ätzen Teile des Wafers entfernt oder neue strkturierte Schichten für mechnische oder elektromechnische Bauteile hinzugefügt. |
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| MIR |
Mittlere Infra-Rot Strahlung |
MIR = Wärme~Strahlung l = 1,40 bis 3.0 mm |
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| NeSSI |
New Sampling/Sensor Initiative |
NeSSI is a non-affiliated international ad hoc group composed of over 250 people (and growing) including end-users such as Dow and ExxonMobil, etc. as well as manufacturers such as A+, ABB analytical, Siemans, Fisher-Rosemount, Swagelok, Tescom, Parker-Hannifin. CIRCOR and many others who are looking to modularize and miniaturize process analyzer sample system components.
One of the main driving forces for Process Analytical Chemistry PAC [See also a more recent but related development in the pharmaceutical industry, called Process Analytical Technology PAT] is to remove the bottleneck, and time lag, associated with sending the samples to the lab and waiting for the analysis results.
By moving the analysis to the process, results can be obtained closer to real-time which effectively improves the ability for the control action to correct for process changes (i.e. feedback and feed forward control).
Quelle: http://www.cpac.washington.edu/NeSSI/NeSSI.htm
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| NIR |
Nah Infra-Rot Strahlung |
NIR = Wärme~Strahlung l = 0,78 bis 1,4 mm |
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| OEE |
Overall Equipment
Effectiveness |
OEE = Verfügbarkeit * Leistung * Qualität
Ziel von OEE ist es, die Differenz zwischen idealer und aktueller Leistungsfähigkeit einer Prozessanlage möglichst klein zu halten. Die OEE-Analyse deckt mangelnde Leistungsfähigkeit in Produktionsbereichen auf, sie ist messbar. |
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| PAS |
Photo-Akustische
Spektrometrie |
Die Absorption von IR-Licht in der PAS-Messzelle führt zu einer Erwärmung des Messgases und somit zur Druckerhöhung. Ein Chopper taktet die IR-Strahlung, der Druck ändert sich periodisch, ein akustisches Signal wird von Mikrofonen registriert und ist somit ein Maß für die Konzentration der Messkomponente. |
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| PA |
ProzessAnalytik |
Der GDCh-Arbeitskreis Prozessanalytik sieht die folgenden Inhalte als Basis seiner Arbeit:
- Defintion der Prozessanalytik
Die Prozessanalytik umfasst die Techniken und Methoden zur Bereitstellung von relevanten Informationen für die Prozesssteuerung und Regelung
- Inhalt der Prozessanalytik
Gegenstand er PA sind die physikalischen, biologischen und mathematischen Techniken und Methoden zur zeitnahen Erfassung
- Ziel der Prozessanalytik
ist die Bereitstellung von relevanten Informationen und Daten für die Prozess~optimierung, ~automatisierung, ~steuerung und ~regelung zur Gewährleistung einer konstanten Produktqualität in sicheren, umweltverträglichen und kostengünstigen Prozessen.
Seit November 2013 verwendet der Arbeitskreis die Bezeichnung AK Prozessanalysentechnik |
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| PAT |
Process- Analytical -
Technology
ProzessAnalysenTechnik |
Mittels PAT werden ursächliche Zusammenhänge zwischen Prozessvariablen und Produktionsleistungen ermittelt. Dies führt zu einem besseren Verständnis des Prozesses und einem reduzierten betriebswirtschaftlichen Risiko.
Die Messung von Substanzeigenschaften,
Konzentrationen und Zusammensetzungen in
verfahrenstechnischen Produktionsanlagen
• Ergänzung klassischer, unspezifischer
Messgrößen wie Temperatur, Durchfluss,
Füllstand und Druck
Heute sind mehr als 80 verschiedene Messverfahren gebräuchlich
• pH-Messung, Gasmess- und Gaswarntechnik,
Refraktometrie, Dichte-, Viskositäts- und
Feuchtemesstechnik, paramagnetische
Sauerstoffmessung, Photometrie
• Chromatographie und Spektroskopie |
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| PFD-Wert |
Probability of Failure on
Demand
und der zugehörige SIL-Wert |
Der Wert PFD (Probability of Failure Demand) gibt die mittlere Wahrscheinlichkeit einer Fehlfunktion im Anforderungsfall wieder.
Während der SIL-Wert (1-4) ein Maß für das Risiko darstellt, ist der PFD-Wert die in Zahlen ausgedrückte Wahrscheinlichkeit des Ausfalls - und damit die Datenbasis für die rechnerische Ermittlung der durchschnittlichen Ausfallwahrscheinlichkeit PFDav der PLT-Schutzeinrichtung. PFD-Werte sind direkt den SIL-Klassen zugeordnet und werden in Werten zwischen 10-1 und 10-5 dargestellt. |
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Endress+Hauser - Broschüre:
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| REACH |
Registration, Evaluation and
Authorisation of Chemicals |
Das neue europaeische Chemikaliengesetz:
sieht eine systematische Prüfung der von der Chemischen Industrie hergestellten Chemikalien auf Umwelt- und Gesundheitsgefahren vor. Für die Prüfanforderungen ist eine Kombination aus mengen- und risikobezogenen Elementen maßgeblich. Damit wird sichergestellt, dass für die Entscheidung über den bei einem Stoff konkret bestehenden Prüfbedarf die bereits vorliegenden verwertbaren Erstinformationen einbezogen werden. |
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| RFID |
Radio Frequncy-Identification |
RFID bezeichnet ein Verfahren zur automatischen Identifizierung von Objekten. Dies geschiehr berührungslos.
Die Information wird auf einem Transponder (flacher Chip) auf dem Objekt gespeichert. Eine Antenne zur Datenübertragung und Stromversorgung. |
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| RoHS |
Restrictions on the Use of
Hazardous Substances |
Beschränkung des Gebrauches gefährlicher Stoffe.
Am 13.2.2003 haben Europäisches Parlament und Rat zwei Richtlinien verabschiedet, welche die Verantwortungsbereiche der Hersteller und Importeure von elektronischen Produkten bedeutend erweitern.
Die WEEE für die Entsorgung gebrauchter elektr(on)ischer Produkte und die RoHS mit dem Verbot bestimmter Inhaltsstoffe (wie Cd, Pb und Hg)müssen bis August 2004 in nationale Richtlinien überführt sein. Schon ein Jahr später müssen Unternehmen oder Importeure elektr(on)ische Altgeräte von den Kunden kostenlos zurücknehmen.
Ab Mitte 2006 treten die Stoffverbote in Kraft und alle in den Verkehr gebrachten Produkte, egal ob PC, Fernseher, Handy, Industrierelais oder Steuerungstechnik, dürfen z.B. auf ihren Leiterplatten kein Blei mehr enthalten. |
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| r.o.i. |
Return of Investment |
Zeitraum für den Ausgleich der Investitionskosten für ein Gerät |
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| SAK |
Spektrale Absorptions
Koeffizient |
Die UV- Absorption ist ein Summenparameter für die Gewässerbelastung durch gelöste organische Substanzen wie aromatische Verbindungen und Huminstoffe aus dem Bodenbereich.
Messverfahren : Online-Bestimmung der UV-Absorption mit dem Prozessphotometer
in wässrigen Lösungen. Bei der Messwellenlänge von 254 nm wird der Spektrale Absorptions-Koeffizient auf Extinktion pro Meter umgerechnet, Ergebnisangabe SAK 254nm in 1/m.
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| SAK |
Schlamm Absetz Kurve |
Aus dem Absetzverhalten von Schlamm in Abwasser errechnet das Analysensystem das Schlammvolumen und gibt es als SV in ml/l aus. Zusammen mit der Trockensubstanz TS des Belebtschlamms (in mg/l) wird der Schlammindex SI ermittelt, ein Maß für die Schmutzfracht. |
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| SEM |
Sekundär Elektronen
Mikroskopie |
Mikroskopie mit Elektronen, die durch eine Primärstrahlunmg (Röntenstrahlung oder Elektronen) an der Probenoberfläche erzeugt werden |
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SFF
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Safe Failure Fraction |
Prozentualer Anteil von Ausfällen ohne Potenzial, das sicherheitsbezogene System in einen
gefährlichen oder unzulässigen Funktionszustand zu versetzen |
Endress+Hauser - Broschüre:
meh] |
| SIL |
Sicherheits-IntegritätsLevel (SIL) |
Die Sicherheitsanforderungsstufe ist ein Begriff aus dem Gebiet der Funktionalen Sicherheit und wird in der internationalen Normung gemäß IEC 61508/IEC61511 auch als Sicherheits-Integritätslevel (SIL) bezeichnet.
Sicherheitsfunktionen dienen in der Industrie dem Schutz der Gesundheit der dort Beschäftigten, der Umwelt und von Gütern.
Er dient der Beurteilung elektrischer/elektronischer/programmierbar elektronischer (E/E/PE)-Systeme in Bezug auf die Zuverlässigkeit von Sicherheitsfunktionen. Aus dem angestrebten Level ergeben sich die sicherheitsgerichteten Konstruktionsprinzipien, die eingehalten werden müssen, damit das Risiko einer Fehlfunktion minimiert werden kann.
In der nationalen Sicherheitsnorm DIN EN-61508, entstanden aus der internationalen Norm IEC 61508 wird der Sicherheits-Integritätslevel wie folgt definiert:
"Vier diskrete Stufen zur Spezifizierung der Anforderung für die Sicherheitsintegrität von Sicherheitsfunktionen, die dem E/E/PE-sicherheitsbezogenen System zugeordnet werden, wobei der Sicherheits-Integritätslevel 4 die höchste Stufe der Sicherheitsintegrität und der Sicherheits-Integritätslevel 1 die niedrigste darstellt." |
Literaturquellen : Wikipedia
Honeywell
2. VDI-Fachtagung
3. VDI-Fachtagung
Endress+Hauser - Broschüre:
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| TC |
Total Carbon |
Gesamter Kohlenstoff in Wasser |
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| TIC |
Total Inorganic Carbon |
Gesamter anorganischer Kohlenstoff in Wasser |
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| TOC |
Total Organic Carbon |
Gesamter organischer Kohlenstoff in Wasser |
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| TBN |
Total Base Number |
Qualitätsfaktor für Öl: gibt den Gehalt an basischen Komponenten im Öl an |
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| VIS |
Visual |
Sichtbarer Teil des elektromagnetischen Spektrums
l = 0,8 mm bis 1 mm |
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| VOC |
Volatile Organic Carbon |
Verdampfbare organische Komponenten in Wasser |
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| WEEE |
Waste of Electrical and
Electronic Equipment |
Abfallstoffe aus elektrischen und elektronischen Geräten.
Am 13.2.2003 haben Europäisches Parlament und Rat zwei Richtlinien verabschiedet, welche die Verantwortungsbereiche der Hersteller und Importeure von elektronischen Produkten bedeutend erweitern.
Am 24. März 2005 ist das Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG) in Kraft getreten. Es dient der Umsetzung dieser beiden Rcichtlinien:
der EG-Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronikaltgeräte ("WEE-Richtlinie") und 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten ("RoHS-Richtlinie").
Die WEEE-Richtlinie soll die Recycling-Quote steigern undschon im Designprozes der Produktentwicklung berücksichtigt werden.
Neu ist dabei, dass Produzenten und Importeure (beide sind jetzt "Hersteller") für die Deckung der Kosten der Sammlung, Behandlung und Verwertung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten haftbar gemacht werden können.
Die RoHS-Richtlinie unterstützt dieses Ziel, indem sie den Einsatz gefährlicher Chemikalien im Produktionsprozess verringern will.
Die WEEE für die Entsorgung gebrauchter elektr(on)ischer Produkte und die RoHS mit dem Verbot bestimmter Inhaltsstoffe müssen bis August 2004 in nationale Richtlinien überführt sein. Schon ein Jahr später müssen Unternehmen oder Importeure elektr(on)ische Altgeräte von den Kunden kostenlos zurücknehmen.
Ab Mitte 2006 treten die Stoffverbote in Kraft und alle in den Verkehr gebrachten Produkte, egal ob PC, Fernseher, Handy, Industrierelais oder Steuerungstechnik, dürfen z.B. auf ihren Leiterplatten kein Blei mehr enthalten. |
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